應用領域：微組裝電路中的濾波和靜噪。
现有產品特點：
適應鍵合的組裝方式，與半導體芯片相同的裝配工藝；
相比單層陶瓷電容器體積小容值大，更低的ESL和更高的自諧振頻率。
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